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华为郭平:求生存是华为的主线!如果可以 愿用高通芯片生产手机
来源: | 作者: | 人气: | 发布时间:2020-09-25
摘要:

  在美国对华为实施“断供”的压力下,9月23日,华为一年一度的全联接大会依旧照常召开。该会议由华为自办、每年面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,是华为发布重大战略的平台。

  会上,华为轮值董事长郭平作了“5机协同,共创行业新价值”的主题演讲。郭平表示,ICT产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化,华为有望和伙伴一起开创新篇章。

  郭平还分享了企业、园区和城市的先进实践,展示如何通过ICT技术和行业知识的结合,提供场景化的解决方案来为政府和企业的主业务创造价值。“下阶段,华为的重点是联合伙伴把ICT技术应用于各行各业,帮助企业实现商业成功,帮助政府实现兴业、惠民、善政。”郭平说道。

  同时,郭平还透露,华为对关键业务将持续投入。具体来看,在联接领域,华为提出了智能联接理念,打造泛在千兆、确定性体验和超自动化网络,使能政企智能化升级;在计算领域,华为采用软硬件解耦设计,以适配X86和鲲鹏等不同处理器;在云服务领域,华为云目前已在全球拥有23个区域,发展了150多万开发者;在AI领域,华为致力于把AI应用于政企的主业务系统,通过知识驱动和数据驱动打造AI系统核心竞争力。

  对于当前华为的处境,郭平坦言,“现在华为遭遇了很大的困难,(美国)持续的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体影响还在评估中,求生存是我们的主线。”

  为应对美国方面对华为供应链的打击,郭平表示,华为未来将做强供应链,帮助伙伴技术攻坚。

  郭平以讯强电子举例称,该公司是一家传统散热器供应商,2016年开始与华为合作,在5G散热器转型开发过程中,讯强积极投入,在华为帮助下,实现了表面处理工艺等技术的突破。同时,通过与华为协同,讯强优化了加工工序和物流路径,大幅提升了产品质量、生产效率和供应能力,成本也下降了30%。“与华为合作3年,讯强电子在华为的销售增长超过20倍。未来,华为将持续投入力量提升伙伴能力,同时保障伙伴获得合理收益,与伙伴一起共同成长。”郭平说道。

  面对充满不确定性的2020年,郭平引用沃尔特·惠特曼的一句话结束了演讲:“永远保持面向阳光,阴影就会被你甩在身后。”

  值得注意的是,在之后的采访环节,郭平在接受媒体采访时表示,华为手机芯片每年要消耗几亿支,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

  郭平表示,美国第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难,9月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。

  据他透露,华为现有的芯片库存,对于2B业务(基站等)比较充分;而手机芯片方面,华为每年要消耗几亿支,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

  郭平认为,芯片禁令不仅影响华为,还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。

  对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片,郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。如果可以(高通取得向华为供货许可),华为很乐意用高通芯片生产华为手机。

  此外,对于华为是否会投资芯片制造领域,郭平表示,华为有很强的芯片设计能力,乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力。“帮助他们就是帮助华为自己”,郭平说到。

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